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🧬 전공정3_증착 (Deposition)
1. 공정 정의
웨이퍼 위에 얇고 균일한 막(박막)을 입혀 전기적 특성을 부여하거나 회로를 절연하는 공정입니다.
2. 핵심 기술
ALD (원자층 증착)
: 나노 단위로 얇게 층을 쌓는 차세대 핵심 기술
CVD (화학 기상 증착)
: 가스 반응을 통해 박막을 형성하는 전통 방식
3. 관련 기업 (증거금 20%)
유진테크
(ALD 기술 선도)
원익IPS
(ALD/CVD 장비)
테스
(PECVD 장비)
다음 공정:
전공정4_세정